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金信金融科技产业园项目桩基础工程

发布时间:2024-01-12访问量: 733次

项目位于深圳市宝安区金芙路北侧,广深公路东侧,交通便利。拟建项目总占地面积约为21949m2。本项目由一栋33层研发办公楼(建筑顶高度150.40m)、1栋52层的保障房(建筑高度161.2m)、1栋26层的宿舍楼(建筑高度99.2m)、1栋6层的无污染厂房(建筑高度31.7m)、1栋4层的幼儿园(建筑高度14.5m)1栋42层住宅(建筑高度131.2m)和两个两层的商业裙房(建筑高度9.7m)、组成,整个场地设3层地下室,基坑开挖深度12.300~13.100m。住宅楼和人才房采用筏板基础,基础持力层为中风化混合花岗岩;地下室采用筏板基础,基础持力层为强风化混合花岗岩;地下室设置抗浮锚杆,抗浮锚杆入中风化岩层中大于4米。

采用平板载荷试验、钻芯法、抗浮锚杆抗拔力试验以及标准贯入试验等方法进行检测。


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